【07-12-22】 有望取代NOR闪存的新型存储技术：PRAM
<h1>有望取代NOR闪存的新型存储技术：PRAM</h1><P> </P>
<P>IBM、Macronix（旺宏）和奇梦达的科研人员近日联合发布了他们共同的研究成果PRAM（相变内存），这种新型存储技术将有望取代已被广泛用于计算机和消费类电子产品的NOR闪存芯片。同时，三星电子也完成了其首款512MB PRAM原型的开发，该原型采用了垂直二极管和在DRAM制造中应用的三维晶体管结构，单元面积仅为0.0467μm2，相当于普通NOR闪存的一半。</P>
<P><BR>当前使用的大多数闪存都有一个存放电荷的部分——“浮栅”，其设计特点是不会泄漏。因此，闪存可保持其存储的数据并且只在读、写或擦掉信息时需要供电，但是在闪存上写入数据要比在DRAM或SRAM上慢上千倍。此外，闪存存储单元在被写过约10万次以后将变得不再可靠。这对于许多消费应用来说并不是问题，但对那些必须频繁重写的应用，如计算机主存储器或网络的缓冲存储器，这将会带来问题。闪存在未来面临的问题是，按照摩尔定律，现有的存储单元设计在进入45nm制程时，很难继续保持非易失性特性。 </P>
<P><BR>由于在写入新数据时无须进行擦去原数据的处理，三星电子的PRAM原型的数据写入速度可达到传统闪存的30倍。同时，PRAM的耐用性极佳，使用寿命有望提高到传统闪存的10倍。</P>
<P><BR>由IBM、旺宏和奇梦达共同研制的PRAM采用了一种新型非易失性相变材料：锗锑合金（GeSb），在其中还掺入了少量其他元素以加强其性能。这一原型的转换速度比闪存快500倍，而写入数据的功耗却不到闪存的一半。</P>
<P><BR>由于相变内存的处理速度远远快于闪存，尺寸也比闪存小很多，从而使未来高密度非易失性存储器以及功能更强大的电子设备的出现成为可能。通过将非易失性与优异性能以及可靠性完美结合起来，PRAM技术也可用于面向移动应用的通用存储器。欲了解更多信息，请访问<A href="http://www.qimonda.com/"><FONT color=#0000ff>http://www.qimonda.com</FONT></A>，<A href="http://www.samsung.com/"><FONT color=#0000ff>http://www.samsung.com</FONT></A>。</P> 新技术总是那么诱人,希望能早点出现在我们身边
欢迎参加中国国际建筑展
[img]http://www.building-expo.cn/strong-01/1_onepic_5/resource/153882342838569.jpg[/img][size=2][url=http://www.building-expo.cn/]第三届中国国际建筑展[/url]
THE 3RD [url=http://www.building-expo.cn/]CHINA INTERNATIONAL ARCHITECTURAL EXPO[/url][/size]
主题：创新推动发展 材料丰富设计
时间：2008年10月28～31日
地点：北京 中国国际展览中心
[b]组织机构[/b]
批准单位：
中华人民共和国商务部
支持单位：
亚洲建筑师协会
中国建筑材料联合会
主办单位：
中国建筑学会
国家建筑材料展贸中心
协办单位：
中国混凝土与水泥制品协会
中国建筑砌块协会
中国建筑材料工业联合会玻璃纤维增强水泥分会
[b]展会简介
[/b] 欢迎参加2008[b][url=http://www.building-expo.cn/]中国国际建筑展[/url][/b] [b][url=http://www.building-expo.cn/]China International Architectural Expo[/url][/b]
近年来，随着我国经济高速、稳健增长及城市化进程的加快，我国建筑业及建筑相关市场也一直保持着高速增长，中国已成为当今世界最具活力的建筑市场之一，为中外建筑业带来了前所未有的机遇和挑战。
建筑业的发展离不开设计和材料，在建筑设计中善用材料，通过理念的创新更好地实现建筑功能，正日益成为当代建筑的发展方向和建筑创新的必要手段。“[b][url=http://www.building-expo.cn/]中国国际建筑展[/url][/b]”自创办以来，秉承“建筑创新与建材创新完美结合”的理念，立足于中国建筑业的蓬勃发展，服务于建筑设计与建筑施工，已成功举办两届，共吸引了近30个国家和地区的600余家建筑设计机构、建筑材料、建筑施工企业参展，以及5万余名国内外专业人士参观。“第十二届亚洲建筑师大会”，“亚洲建筑师与建材企业家峰会”，“亚洲建筑设计获奖作品展”，“全国青年建筑师创新设计高峰论坛”、“中国建筑应用创新大奖评选”等展会同期活动不仅成为本次北京建材展会的亮点，更是成为当代中国建筑设计发展及建筑产品应用与推广的风向标。本次北京建材展览会为建筑设计、建筑材料及建筑工程企业搭建了一个绝佳的互动交流平台，有力地推动了上下游产业链的共同发展。
2008年10月，第三届中国国际建筑展览会将继第29届奥运会后在北京隆重举行。届时，国内外知名建筑设计机构、优秀建筑材料供应商等相关企业将再次聚首北京，围绕“创新推动发展 材料丰富设计”的主题，展示最新建筑设计理念和建筑产品与应用技术，提供相关建筑系统解决方案。同时，展会期间还将举行丰富的学术活动和互动交流活动。
在此，[b]中国国际建筑展[/b]览会组委会诚邀国内外建筑设计、建筑材料及建筑工程企业的积极参与，共同推动中国建筑及建材业的发展！
[b]权威主办[/b]
中国国际建筑展览会由中国建筑学会、国家建筑材料展贸中心共同主办，并得到亚洲建筑师协会、中国建筑材料联合会、中国混凝土与水泥制品协会、中国建筑砌块协会、中国建筑材料联合会玻璃纤维增强水泥分会等相关行业协会和其他政府相关部门的大力支持。
[b]特色凸显[/b]
展会秉承“建筑创新与建材创新完美结合”的理念，致力于打造上下游产业链相关企业间沟通与交流的平台，2008中国国际建筑展览会涵盖建筑设计、建筑材料、建筑工程三大领域，为国内外观众奉献了一场建筑业的盛宴。
[b]会议及论坛[/b]
●2008年全国保障型住房设计高峰论坛
●建筑系统解决方案专题研讨会
●“中国建筑应用创新大奖”评选
●新产品、新技术、新项目推介会及主题研讨会
[b]同期展会[/b]
●2008中国国际建筑声学材料及工程设计展览会
●2008中国国际混凝土制品及应用技术展览会
●第十届中国厨卫设施与铺地材料展览会
●第二届金色摄影大展暨全国建材工业节能减排优秀成果摄影展
2008[b]中国国际建筑展[/b]组委会秘书处
地址：北京市海淀区三里河路甲11号中国建材大厦四层 邮 编：100037
电话：010－88082267 13146964588
传真：010－88082333
邮箱：iae-china@163.com
帽个泡泡~~~~
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支持!!呵呵[img]http://www.zszq.com.cn/bbs/UploadFile/2007-10/200710622361139688.gif[/img]
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