第6届半导体封装测试技术与市场研讨会召开 半导体, 研讨会, 封装, 技术

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第6届半导体封装测试技术与市场研讨会召开,是由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会近日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副秘书长分别代表工业和信息化部、中国半导体行业协会及大连市人民政府致辞。
又是一件好事哦！